事业顺景创智芯联拟赴港IPO，曾筹划A股上市

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　　6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司在港交所递交招股书，海通国际、建银国际、招商证券国际为联席保荐人。

　　(😓)创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商。招股书显示，创智芯联此前计(✈)划在A股上市，2023年12月启动A股IPO上市辅导，2025年5月撤(🗂)回上市辅导。

事业顺景　　聚焦电子封装行业镀层材料赛道

　　创智芯联成立于2006年，总部位于广东省深圳市，专注于电子封装行业金属化互连(😋)镀层材料的研发和(🥏)生产，产品与服务主要应用于电(🚷)子封装生产制造的关键金属化互连环节，下游应用涉及芯片制(🗣)造、AI、大数据、电动汽车等(🐅)行业。

事业顺景　　自成立以来，创智芯联一直专注于半导体及PCB行业湿制(😌)程镀层材料及配套工艺的研究。经过10多(🎺)年发展，公司已成(💆)为国内主要的金属化及互连镀层(🌦)材料与镀层解决方案提供商之一。

事业顺(🎰)景　　(⚓)近年来，国内湿制程镀层材料市场呈现快速发展势头。根据弗若斯特沙利文等研究机构的报告，国内湿制程镀层材料市场规模从2020年的约129亿元增长至2024年的约150亿元(🐝)，预计2029年将增长至约275亿元，2024年至2029年的年复合增长率为12.9%。以2024年收入计算，创智芯联在国内湿制程(🚶)镀层材料市场中排名第6位。

事业顺景　　招股书显示，2022年—2024年，创智芯联营业收入分别为3.2亿元、3.12亿元及4.1亿(❄)元；净利润分别为2732.8万元、1942.1万元及5270.6万元。2022年—2024年，创智芯联研发费用分别(🎗)为1630.1万元、3005.3万元及3882.3万元。截至2025年6月2日，公司已在国内获(🚢)得71项发明专利及61项实用新型专利，同时还拥有6项海外发明专利。

　　图片来源：公司招股书

　　筹划(🐜)A股上市未果

事业顺景　　据招股书显示，近年来，创智芯联先后完成多轮融资，累计募集资金约5.89亿元(🤾)，投资机构包括智源芯材、广东省半导体基金、深创投、华金资本等。

　　此前，创智芯联曾(🖥)筹划在A股上市。2023年12月，公司向深圳证监局申请启动辅导备案。在考虑未来业务的战略定位及资本规划后，公司于2025年5月主动撤回辅导备案。创智芯联在(📆)招股书中表示，深圳证监局并未就辅导备案提出任何意见或查询，公司与参与辅导备案的专业人士之间也不(🧣)存在重大分歧。

事业顺景　　按照规划，公司本次港股IPO募集资金拟用于新建和升级公司(♍)镀层材料及镀层服(😜)务生产线；研发、技术创新、产品升级(🍺)及产品组合扩展等。

事业顺景　　在产能扩张方面，公司(🍩)计划将融资净额的10%用于在泰国建立海外生产基地并购置生产设备，更好地支持下游供应链，建立更高效的全球销售网络，提升对海外需求的响应能力。此外，融资净额的15%拟用于未来的潜在策略扩展机遇(🐿)，截至2025年6月2日，尚未(🏗)有明确的有关目标。